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芯片设计EDA市场+成未来市场有力筹码
华强电子网    发表于   2011-08-31
随着半导体制程技术不断演进,全球EDA工具市场需求也持续快速成长,甚至在台积电董事长张忠谋摆明要切入先进3D封测领域后,原本分在后段的验证测试EDA工具市场,也忽然咸鱼翻身,成为市场大热门,客户需求持续高涨,也减弱一般景气荣枯对国内外EDA供货商的业绩影响程度。    

虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化,以期能赶在第4季来临前,享受一些下半年传统的旺季效应,但对于芯片开发商来说,却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档,积极进行新式芯片的开发工作,以及旧款芯片成本降低作业,连带让全球EDA工具市场需求提前享受到旺季效益,包括新思(Synopsys)、益华(Cadence)及思源等海内外EDA供货商多认为,2011年下半业绩将维持稳定成长脚步,2012年营运也将持续走高。

 业内人士表示,相较于全球半导体产业景气及资本市场高峰及谷底的振幅,全球EDA市场供需振幅就相对小上许多,这可能与EDA工具收费机制多分拆成3年有关,让各EDA供货商的业绩起伏明显缩小。

台系通讯芯片大厂表示,全球EDA市场需求的2个高峰期,多落在景气由强转弱,以及由弱转强的时间点上。原因很简单,景气在高峰时期,国内外晶圆代工厂产能利用率多维持高档水平,没什么空间及时间,能让IC设计业者进行一些先进制程的试产动作,因此芯片开发商对EDA工具的需求虽有,但却不是太强烈。

在这几年半导体产业景气的不断循环过程中,多数芯片供货商早已学会在景气不佳时大力投资,以待景气好转时用力收成的策略,即便 2011年下半科技产业景气看淡,2012年前景亦多表不明,但IC设计业者却不敢轻忽新款芯片开发及旧式芯片成本降低的必要工具,也带动相关EDA工具销售量及使用频率的快速成长,成为海内外EDA业者齐一心志看好未来市场需求的有力筹码。

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