AMD明年芯片计划重大变化+启用28nm工艺

AMD公司高级副总裁兼首席技术官MarkPapermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已经采用台积电28nm工艺，而AMD秋季即将推出的海岛系列GPU将继续采用相同工艺，海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段，在2012年年底开始生批量生产，在2013年季度正式发布。

在评论异构系统架构（HSA）联盟，是否用来应对英特尔和NVIDIA竞争，MarkPapermaster表示，该公司与ARM的合作，主要是为了满足客户对综合功能的需求，同时可以快速进行产品开发，并不针对任何特定的竞争对手。（拓展阅读： IC芯片）

至于市场猜测是否AMD将推出基于ARM的处理器产品，MarkPapermaster指出，AM与ARM的合作将只专注于异构系统架构（HSA）联盟，以及APU和ARMTrustZone安全技术之间的融合。

MarkPapermaster表示，除了现有的芯片代工合作伙伴，AMD不排除在未来和其它代工厂商合作，只要这些代工厂商可以让AMD在产品代工当中受益。