日前，松下表示和英特尔达成了战略合作，将利用其14nm工艺制程代工低功耗SoC。英特尔代工业务部经理Sunit Rikhi在SEMICON West演讲中表示，“我们现在和客户合作得非常好，代工业务将作为英特尔新策略的重要载体，扩充我们的业务。”
其他已经或计划采用英特尔代工的公司包括Achronix、Altera、Microsemi、Netronome以及Tablula。Rikhi表示：“我们需要证明我们的实力和服务，以赢得其他客户的信任。”
目前英特尔的可代工制程包括14nm、22nm及32nm。
松下SoC部门经理Yoshifumi Okamoto在一份新闻稿中说，“利用英特尔14nm三栅极工艺技术，我们将提供更高集成度更高性能与更低功耗的SoC。”
当被问及芯片堆叠问题时，Rikhi表示英特尔提供了多种选择，并且即将和封装代工厂达成合作。
