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4G手机芯片“拼跌”:高通/联发科/Marvell陷苦战
OFweek电子工程网    发表于   2014-07-10
  • OFweek 电子工程 网讯:大陆电信营运商将在第3季再次发动4G智能型手机补贴大战,手机供应链业者纷备妥4G手机新品准备倾巢而出,从近期高通(Qualcomm)、联发科及迈威尔(Marvell)4G手机 芯片 订单能见度来看,出货量可望倍增,显示大陆4G手机市场需求起飞,然手机芯片厂对于后续毛利率走势却存隐忧,在芯片杀价冲量策略下,4G手机芯片出货越多,恐越不利毛利率表现。

    观察高通、迈威尔及联发科第2季毛利率表现,以及对于第3季毛利率预期,高通、迈威尔均开始出现下滑走势,高通已将平均毛利率目标下修到约47%,至于联发科因为4G手机出货还不明显,毛利率仍维持略增,但公司亦坦言第3季毛利率成长将极具压力,凸显4G手机芯片价格持续下滑,使得4G手机芯片卖越多,所带来的获利边际贡献度反而减低。

    高通已宣布将降价促销4G手机芯片,甚至业界传出报价恐跌破20美元大关,4G手机芯片恐与终端4G手机新品一样,出现与3G手机产品几无价差情形,迫使终端客户全面升级4G技术规格。面对高通降价冲量动作,联发科及迈威尔亦跟进,使得4G手机芯片报价在第2季底、第3季初骤降约2成。

    对于手机芯片大厂来说,晶圆代工及封测产能吃紧,通常会因为本身下单量具经济规模,对于毛利率表现造成加分效果,因为下游客户此时多不会恣意砍价,反而更注重芯片厂能够及时供货,这亦让手机芯片大厂可获取较大利润。

    不过,现阶段上游晶圆代工产能仍吃紧,但4G手机芯片报价竟然持续下滑,显示4G手机芯片市场竞争压力相当大,各大4G手机芯片供应商为抢占市占率,针对芯片报价不断下杀取量。

    面对大陆4G手机市场需求潮终于来临,有意全面卡位4G手机芯片市场的3大芯片厂高通、迈威尔及联发科均全力冲刺,业界预期2014年下半4G手机芯片价格下滑速度及幅度将更甚于上半年,这亦将让3大手机芯片厂陷入4G手机芯片出货越多、毛利率却越低的窘况。

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    标签: 芯片 大联大 富昌 Avnet

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