根据工研院IEK ITIS计划的报告指出，2012年第二季台湾整体IC产业产值 (含设计、制造、封装、测试)达4193亿元，较2012年季成长16.4%。各次产业已走出季的谷底，在第二季全面回升。展望全年，第三季算稳定、第四季将进入传统淡季，预估2012全年成长7.8%，产值为4155亿元。
第二季台湾IC各次产业的产值季成长率都超过1成的幅度，其中IC制造产值更超过2成的幅度，大幅拉升2012年第二季整体IC产业产值的表现。
其中IC设计业，第二季随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智能手持装置的市场商机，以及中国大陆功能手机、数码电视等芯片出货量的成长，带动相关业者营收表现，产值为1010亿元，较2季成长12.8%。
IC制造产值较上季大幅成长20.6%，达到新台币2181亿元，而较去年同期则仅成长2.9%。
各次产业的表现方面：晶圆代工产业较上季成长21.2%，而且较去年同期成长了12%。
晶圆代工产业受惠于高阶制程产能吃紧，维持较佳的售价，以及智能型手机等通讯应用领域市场的订单持续挹注，使得第二季产值的QoQ与YoY均呈现成长的表现。
存储器制造产业的产值则较上季成长18.5%，但相较去年同期则大幅下滑18.9%。
整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现季触底，第二季、第三季中度成长，第四季成长动能趋缓的走势，产值为新台币1兆6700亿元，较2011年成长6.9%。
第二季台湾IC各次产业的产值季成长率都超过1成的幅度，其中IC制造产值更超过2成的幅度，大幅拉升2012年第二季整体IC产业产值的表现。
其中IC设计业，第二季随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智能手持装置的市场商机，以及中国大陆功能手机、数码电视等芯片出货量的成长，带动相关业者营收表现，产值为1010亿元，较2季成长12.8%。
IC制造产值较上季大幅成长20.6%，达到新台币2181亿元，而较去年同期则仅成长2.9%。
各次产业的表现方面：晶圆代工产业较上季成长21.2%，而且较去年同期成长了12%。
晶圆代工产业受惠于高阶制程产能吃紧，维持较佳的售价，以及智能型手机等通讯应用领域市场的订单持续挹注，使得第二季产值的QoQ与YoY均呈现成长的表现。
存储器制造产业的产值则较上季成长18.5%，但相较去年同期则大幅下滑18.9%。
整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现季触底，第二季、第三季中度成长，第四季成长动能趋缓的走势，产值为新台币1兆6700亿元，较2011年成长6.9%。
