的参考设计基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5产品系列实现了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器。
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年8月6日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的，推出IEEE 802.3管理数据输入/输出（MDIO）接口控制器参考设计，帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。
参考设计RD1194采用全球小、低每I/O成本的可编程平台——MachXO3™产品系列或的ECP5™系列。ECP5拥有业界的功能密度，在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5器件是实现诸如CFP2/4模块等多吉比特以太网应用所需的I/O扩展、桥接以及互连的选择。
设计者可采用本参考设计实现一个简单的Wishbone用户逻辑接口，使得用户能够访问PHY寄存器。它支持MDIO IEEE 802.3标准条款45/22主/从控制器，并拥有通过输入端进行前导码模式选择。
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