日本7月份半导体设备BB值下滑至0.94

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。

这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%；当月出货额则是为1,043.61亿日圆，较前一个月的1,009.45亿日圆增加了3.4%。

与2013年同期相较，7月的订单额增长6.0%，出货额则是增加33.9%。

BB值为0.94，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值94日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。

下一次BB值消息的发布订在9月18日。

ICkey（云汉芯城）是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、Mouser（贸泽）、Element14（e络盟）、Wpi（大联大）、Future（富昌）、Avnet（安富利）、Arrow（艾睿）、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。