中国有个雄心勃勃的目标，期望藉由提升其国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。
根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而美国 芯片 业者将是中国市场主要供应商需求，其次则是三星电子(Samsung Electronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成。
为了达成以上目标，中国必须要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiSilicon Technologies)以及展讯(Spreadtrum Communications)。
中国打算透过以下的策略来扩充半导体供应量：
˙在2016至2020年间，投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统;这些资金将协助强化中国无晶圆厂晶片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团(Tsinghua Unigroup)以及上海浦东科技投资有限公司(Shanghai Pudong Science and Technology Investment)。
˙建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能;那些晶圆厂将支援记忆体以及非记忆体产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。
中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造晶片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在大连设厂的英特尔(Intel)，以及在成都设厂的德州仪器(TI)。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2,200万辆汽车的产量。
中国期望在2020年达到的自制半导体产能目标
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