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富士康进军物联网 试图做大做强
OFweek电子工程网    发表于   2014-08-22
  • 作者:子聪

    OFweek 电子工程 网讯,据上游供应链的业内人士称,富士康电子(鸿海精密)有意进军物联网行业并一直在投资相关业务,同时还在考虑在其现有业务与物联网之间建立联系。

    然而,富士康并不打算只做物联网产品厂商,它还打算收购相关技术、 集成电路 设计和掌握与后台传输、数据搜集和分析等有关的能力。

    据知情人士称,富士康在连网设备、电信和数据中心等硬件平台生产方面拥有优势,如果它能够收购到相关技术将这些硬件设备整合在一起,它就能够在物联网行业建立牢固的地位。

    近日,ElectricImp公司融得1500万美元,投资者包括电子制造业巨头富士康,PTI公司以及Rampart基金公司等。

    在未来,我们所购买的产品都能相互连接,可以随时随地追踪和管理家里和办公室的一切。但是这些产品工具需要一个平台来创建软件,而ElectricImp就想提供一种基于无线模块和云技术的连接方式,来管理所有的产品。

    ElectricImp的技术可以应用于商业和工业软件应用上,比如说资产管理,HVAC,能源管理,以及产品制造。其中一个例子就是和清洁能源公司BondedEnergySolution的合作,通过应用了Imp技术减少了六间住宅建筑至少百分之15的能源消耗。

    Murata同样也会把该模块卖给那些希望生活更简单的硬件开发者。

    ElectricImp 芯片 已经嵌入全球约50万的产品中。但ElectricImp要想占据整个市场依旧有很长的路要走,和富士康的战略合作以及其他合作计划会帮助它得到更多的市场认可。

    然而,知情人士相信富士康各部门之间的协同增效和整合才是它在物联网领域做大做强的关键因素。(OFweek电子工程网综合赛迪网和雷锋网报道)

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    标签: 芯片 Chip1stop Future Wpi

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