巴克莱资本证券陆行之昨（25）日指出，台积电16奈米FinFET制程量产时间点若提前1季、至明年第二季，除了拿下极具指标意义的苹果A9订单机率大增外，预估明年将带来15亿美元营收，且占第三季与第四季营收比重将快速攀升、分别为5％与12％。
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为，台积电16奈米FinFET若提前量产，将享「加乘效果」，因为20与16奈米制程有95％的设备可以互相转换，有助于16奈米良率的攀升，因此预计快从明年第四季起就可透过16奈米取得市占率优势。
尽管台积电昨天股价并未反应这项传闻，仍小跌0.5元收125元，但来自外资圈的乐观基调越来越多，港商里昂证券认为从「全球IC设计厂商库存水位」与「智慧型手机与PC需求」双指标来看，下半年半导体产业基本面无虞，建议布局台积电（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、联咏（3034）、景硕（3189）、联发科（2454）等6档。
里昂证券指出，从库存水位来看，全球逾30家IC设计厂商Q2库存天数仅由Q1的65天略增1天至66天，也仅较2010年季以来的平均水位高1天。
此外，里昂证券指出，前16大IC设计厂商第二季营收季成长率与年成长率分别为6.2％与10.5％，比市场预估平均值还要高，也因为如此，第二季库存的季成长率与年成长率分别为7％与0％，与营收成长幅度差不多，即便晶圆代工产能扩增积极，存货天数增加幅度也有限，可化解国际机构投资人隐忧。
根据里昂证券的估算，第三季半导体库存天数将由第二季的65天略微上升到68至69天，与台积电董事长张忠谋在法说会所释出的讯息颇为一致。
此外，从需求端来看，里昂证券认为绝大多数产品实际销售（sell-through）数据并无恶化迹象，不管是iPhone还是低价智慧型手机、还是优于预期的PC/消费性电子产品需求，都能有效防止IC设计厂商第三季库存水位的大幅度攀升，也就是说，即将到来的今年第四季至明年季的产能控管（库存去化）压力将会非常轻微，对绝大多数半导体制造厂商而言，可望保有较佳的产能利用率与获利表现。
