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海思的8核4G手机SoC芯片比高通和三星都要猛吗?
OFweek电子工程网    发表于   2014-08-28
  • OFweek 电子工程 网讯:余承东说:海思28nm HPM工艺A9四核,以及高端八核(四核A15+四核A7)都已经推出,并且都是SOC方案, 芯片 集成了GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE通信Modem。有朋友说,集成到SoC方案中的这种做法,比三星、联发科都猛,是这样的吗?你是怎么看的呢?下面选取几个比较有代表性的回答,供读者欣赏。

    肯定派网友

    其实不要黑华为,华为的技术绝对不比mtk差→_→

    说到SoC这东西,高通都说了,CPU次要,真正重要的是射频天线那一堆玩意。所以说华为要是能把这些自己制造,就和高通一个水平了。不过华为出了海思之后确实一直在搞这个,希望能有成绩。

    当然要是说CPU和GPU的话我觉得华为总是慢一年…K920的性能也就是增强版的Exynos5420,但是面临2个问题:

    1.功耗

    2.如果现在发布还好,能秒掉805,但是我赶脚起码得年中才行。那时候三爽的64位,810,K1基本都出货了…所以说就像K3V2QuadCoreA9用个2年早被淘汰了一样,K920在市场上顶多一年性能就不行了

    所以现在来说可以达到上半年顶尖水平,下半年就很难说了。

    专业网友

    上面说了一堆都没说到重点,我给说说。

    有人说伪八核,其实不是,K3V3用的是Big.little.mp的SoC,它和B.l不同的是支持了八核心共同工作,可以自由组合开启核心。

    还有一个是五模全频的基带,这个比较厉害,看来海思这一年多是弄基带去了。

    至于你所说的集成基带,目前貌似只有高通集成了基带,其他SoC比如联发科猎户座都是独立基带,这种好处是省钱不用厂家再另购基带,高通之所以很受厂商喜爱很大部分原因也是这个。华为能集成基带因为它有专利,而三星如果集成基带成本会高很多。

    后一个是它的性能,上面说600,这个水平的太扯,四核A15怎么也完胜四核金环蛇,kirin920差不多是满血5420或者说5422的水平,比起805或者810肯定不及,这里对比805是因为它们差不多同期上市。

    否定派网友

    限于宣传需要,华为肯定会单方面拉高频率,然后搞几个很陌生的噱头,比如海思刚出来时,号称封装小,结结实实的坑爹,造成 晶体管 数量严重不够(这就是为什么apple强调自己有10亿晶体管,这才是实在啊),什么省电,快,什么强GPU,当你见到实物之后,那种落差你懂的。尤其是去年,通过作弊修改手机测试成绩,被英国公司点名批评,实际的性能,我觉得比mtk6589好不了多少,但那时K3V2,后期升级版换了mali gpu,塞P6里面,我去,同价位的手机清一色骁龙600 800,那差距,表面上说是720p够用,其实那CPU根本带不起1080p,那个失望啊。

    中立派网友

    还没有新机搭载上述芯片上市,好坏不敢下结论。但是按照华为之前的策略来使用上述所说的芯片估计又是悲催了。海思芯片研发周期长上市晚服役时间久,还搭载在华为的旗舰机上卖。这个定位本身就有问题,如果能学习联发科多好以农村包围城市的策略。先放下身段(海思没成气候之前本身就没身段)先把低端做好再逐步高端化。不我想也不止如到今天这个尴尬的场面。

    伪八核,猛不了,再说了小米现在也是伪八核啊,孩子,不是四加四等于八,处理器不能这么算,手机不是配置越高越好,配置越高,就要求其他方面也越高,当你的处理器和其他配置不能很好兼容的话,你除了一部发烫的手机什么也得不到。

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    标签: 芯片 晶体管 Element14 e络盟 贸泽

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