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揭秘:4.7寸iPhone 6或搭载高通LTE芯片(图)
OFweek电子工程网    发表于   2014-08-30
  • 作者:cnBeta

    据iPhone豪华定制件供应商Feld&Volk流出的谍照,显示了iPhone6将配备NXP的NFC 芯片 ,这次更多的谍照显示了iPhone6(4.7寸)采用的LTE芯片型号为高通的MDM9625M。该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块(Category4LTEmodem),可支持150Mbps的数据传输率。

    红色块区域即型号为MDM9625的高通LTE芯片

    相比,iPhone5/5c/5s采用的高通MDM9615为第三类移动宽带标准LTE芯片,支持100Mbps的数据传输率。相比前代,MDM9625M芯片速度更快,提供了更多网络制式支持。在主板背面还发现了与之协同工作的WTR1625L无线射频芯片和WFR1620芯片。

    红色块区域为WTR1625L无线射频芯片,蓝色块区域为WFR1620芯片

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    标签: 芯片 大联大 富昌 Avnet

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