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高通插足可穿戴行业 对战联发科
OFweek电子工程网    发表于   2014-08-30
  • OFweek 电子工程 网讯:全球手机 芯片 龙头高通昨(29)日宣布,与拥有160年历史的美国知名手表品牌Timex(天美时)、电信营运商AT&T合作,携手打造具有连网、收发电子邮件、追踪和运动记录功能的智能手表,与联发科争抢智能装置市场。

    穿戴装置热潮崛起,吸引高通、联发科等手机芯片厂抢进。联发科锁定手表、手环和车用三大类客户;高通则抢在苹果发表会前,与客户端天美时、电信营运商AT&T宣布新产品。

    天美时是拥有百年历史的美国手表品牌,以专业的制表技术闻名全球,也是美国畅销的运动休闲表品牌。

    高通指出,这款TIMEXR IRONMANR ONE GPS+智能手表,主要诉求不用手机就可以无线连网,且具有以电子邮件为基础的讯息收发功能。

    同时,新表还有追踪功能和内建“Find Me”安全模式,在遇到紧急情况时,能传送佩戴者的所在位置,发出求救讯息,且内建MP3 4GB储存空间,支持蓝牙耳机播放音乐。

    高通表示,这款手表也可担任“随身运动记录员”,无论是在陆上、水中或运动过程中,均可即时追踪,并记录配戴者的速度和哩程,还能同步将数据分享至社群网站或网络健身平台,防水深度亦可达水下50公尺,适合各项水上活动、雨中训练及游泳。

    高通也特别将自家面板显示技术Mirasol放进这款智能手表中使手表的显示屏幕不再单调,彩色的触控屏幕总是在待机状态,不用摸索寻找手表上的显示按钮,只要举起手腕便可轻松读取信息。

    同样看好穿戴装置市场的联发科,则已开发了新芯片“Aster ”和新平台“LinkIt”,除了芯片即将在下个月量产外,“LinkIt”也即将对外释出开发板,让更多人一起投入开发具有市场潜力的智能穿戴产品。

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    标签: 芯片 e络盟 贸泽 大联大

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