嵌入式非挥发性硅智财（eNVM IP）供应商力旺电子（3529）昨（20）日宣布，针对微控制器（MCU）推出绿制程平台，协助晶圆代工厂大幅简化制造流程，力旺已提供单次可程式（OTP）及多次可程式（MTP）硅智财解决方案，不仅制程可推进至0.153微米，还可有效减少光罩数及降低约30％成本。
力旺协助晶圆代工厂建构绿制程平台，在针对MCU特定应用减除非必要之元件后，将传统需花费至少27道光罩的制程步骤，大幅降低至15道光罩以内，协助客户降低30％以上之成本，特别符合大宗消费性电子产品对低成本MCU要求。
力旺指出，绿制程平台原以8寸晶圆厂0.18微米制程为基础，在今年度更进一步推进至0.153微米的布局设计规范（Design Rule），相较6寸晶圆厂0.5微米或0.35微米制程，其线路设计线径变窄，电路面积缩小。在生产规模由以往的6寸晶圆逐渐朝向8寸晶圆发展的趋势下，绿制程平台能更快满足消费性电子的大量需求与低价压力。
力旺指出，因应MCU储存运算指令及存取资料的需求，过去多采用嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash）或外挂EEPROM等解决方案，惟嵌入式快闪记忆体解决方案需外加光罩且制程复杂度高，相较之下，以力旺核心技术开发的NeoBit、NeoEE系列eNVM IP，结构简单且易于导入，建构于绿制程更可享有强大的成本优势。
