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4.7寸版iPhone 6内存1GB主板照曝光
OFweek电子工程网    发表于   2014-09-01
  • OFweek 电子工程 网讯:Feld&Volk曝光了一系列的iPhone6主板元件,其中包括东芝的16GB闪存模块、NXP的NFC 芯片 以及高通的LTE芯片。而其它来源又看到了iPhone6的主板新照,这一次的消息来源称曝光照片为4.7英寸型号,其中A8芯片上的字母显示其内存为LPDDR3标准的1GB,来自海力士(Hynix)。

    此有已经有泄露的产品图显示iPhone6的内存仍然为1GB,本次曝光的主板照片几乎已经是确认了这一种说法。不过,1GB内存针对的也许只是4.7英寸,我们还可以期待5.5英寸的型号具有更大的内存。上周还有消息指出,iPhone6的1GB内存将由三星提供,这或许是苹果和三星在美国海外进行停战之后的首次合作。

    目前还没有消息透露5.5英寸iPhone6的内存,不过在iPadAir配置2GB内存的传闻之下,很多用户都希望5.5英寸iPhone6的内存也能够增大到2GB,而且还支持传说中分屏多任务功能。

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    标签: 芯片 大联大 富昌 Avnet

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