OFweek 电子工程 网讯：英特尔(Intel)针对未来庞大的联网设备商机，推出小型3G数据机，透过高度整合元件解决如穿戴式电子等新兴装置微型化设计所带来的挑战，并降低整体物料成本，同时提供理想的3G联网效能。
英特尔产品工程部门副总裁暨无线平台研发营运长Stefan Wolff表示，许多小型装置如智慧手表或其他穿戴式电子产品，碍于外观尺寸限制，内部往往缺乏足够空间可放置一般尺寸的3G天线，可能影响装置连接网路的品质与稳定度。
对此，英特尔开发出微型独立3G数据机--XMM 6255，其尺寸仅300平方毫米(mm2)，且内部天线尺寸小于一般智慧型手机标准；尽管 芯片 大幅微缩，但仍可提供良好的3G连接效能，并能于车库或地下室等网路讯号较差的地区，持续提供装置稳定的网路通讯。
据了解，新款小型3G数据机结合了Intel的X-GOLD 625基频处理器与SMARTI UE2p电源管理单元，并采用特殊无线电架构，因而可避免在严酷的使用条件下，产生无线电过热、电压峰值与损坏等情形，此特性对于安全监控应用与其他重要的物联网(IoT)装置而言非常重要，适用于联网感测器、穿戴式装置、保全以及工业设备。
此外，透过采用SMARTI UE2p收发器(Transceiver)，新款数据机可同时结合传输与接收功能，并在单一晶片中整合3G功率放大器(PA)，藉由高度整合有助于减少产品的元件需求，同时降低其设计复杂度与开发成本，使开发人员能以更快速、更具性价比的方式推出产品。
Wolff强调，XMM 6255数据机目前已获得u-blox的SARA-U2模组采用，未来英特尔仍将持续增加与其他业者的产品合作，并致力于透过开放互连联盟(Open Interconnect Consortium, OIC)及英特尔Galileo开发套件，串联业界生态系统共同建立物联网标准。
