OFweek 电子工程 网讯：在摩尔定律的发展极限之下，产生更多装置连结与资料分析的需求。也由于物联网与智慧手机的发展，使得类比与RF讯号更显得重要。未来的讯号，将不再以纯类比讯号为主，而是更为复杂的类比与RF混合讯号，这使得传统ATE(半导体自动化测试设备)系统出现了瓶颈。由于混合讯号的测试需求不断提升，ATE系统面对类比与RF讯号却显得力不从心。这使得相关业者也必须开始全盘考量新一代的半导体测试设备。
不同于传统ATE的封闭式架构，STS具有开放式的模组化架构，可协助工程师运用PXI仪器。
对此，美商国家仪器提供了更低成本的半导体测试系统(Semiconductor Test System;STS)，协助工程师和科学家克服半导体测试的工程挑战。这是基于PXI架构的自动化测试系统，内建有半导体生产测试环境的PXI模组，有助于降低RF和混合式讯号装置的测试成本。
相较于传统的ATE系统，STS先期使用者都证实了STS有助于降低生产成本、提高产能，而且还可以透过相同的硬体和软体工具，同时执行特性测试与生产作业。这样一来即可更快建立资料关联并缩短上市时间。
不同于传统ATE的封闭式架构，STS具有开放式的模组化架构，可协助工程师运用PXI仪器。这对RF和混合式讯号测试而言尤其重要，因为传统ATE的测试范围通常无法满足半导体技术的需求。STS搭载TestStand测试管理软体、和LabVIEW系统设计软体，针对半导体生产环境提供了丰富的功能组合，包含可客制化的操作介面、分类机/针测机整合、装置为主的程式设计和针脚-通道配置、标准测试资料格式报表制作、整合式多地点支援等。
这些功能让工程师可迅速开发测试程式、加以除错并完成布署，缩短整体的上市时间。此外，STS还配备了全封闭式的“零占用空间”测试头、标准衔接与连结机构，可立即整合至半导体生产测试单元。
STS系列提供三种不同的机型：T1、T2、T4，分别容纳了1、2、4个PXI机箱。这些尺寸选项，再加上所有STS机型通用的软体、仪控和互连机构，可协助工程师充分满足不同的针脚和地点数量需求。此外，便于扩充的STS还可以布署至特性测试甚至是生产环境，藉此优化成本效益、大幅简化建立资料关联的程序，进而缩短上市时间。
