近期全球手机芯片大厂不仅锁定芯片价格火力全开，更针对2015年拟定新一波的作战计划，除了针对晶圆代工及封测厂持续杀价动作外，亦开始规划4G手机芯片降低成本大计。半导体业者透露，国内、外手机芯片厂纷计划将2015年上半所推出新一代4G手机芯片，微缩面积逾20%，加上要求晶圆代工及封测业者降低10%成本，使得新款4G手机芯片解决方案可望一口气降价逾3成，业界预期2015年4G手机芯片价格战火恐相当惨烈。
大陆4G智能手机市场需求在第4季呈现风云再起之势，手机芯片厂纷摩拳擦掌，全力抢攻4G芯片商机，尽管台积电20／28奈米制程技术仍其他晶圆代工厂，然经过2014年晶圆产能不足困境，近期包括高通、联发科等手机芯片厂均向其他晶圆代工厂寻求奥援，包括GlobalFoundries、联电及中芯等都可看到手机芯片大厂制造团队进驻情况。
更多半导体业者指出，高通及联发科经过一段时间努力后，近期开始将部分4G手机芯片产品线从台积电移往新的晶圆代工厂，以取得更低的制造成本，借此让旗下4G手机芯片解决方案更具价格竞争力，像是高通将Modem芯片大单下给联电，使得高通能够针对中、低价4G手机芯片发动价格战。
不过，针对4G手机芯片制造成本进行节流动作，实际成效仍很有限，因为其他竞争对手很有机会在短时间内便同样取得一定程度的成本降低，真正有助于4G手机芯片成本下滑策略，将是针对芯片面积加速进行微缩，并扩大整合其他外部元件，发展更具市场竞争力的4G单芯片成本结构。
目前高通、联发科均针对2015年新一代4G手机芯片解决方案提出更强大的成本降低方案，半导体业者透露，新一代4G手机芯片成本估计将有降低逾3成的空间，这将有助于联发科与高通在中、高阶4G手机芯片市场持续缠斗，甚至扭转目前4G手机芯片平均毛利率偏低的窘境。
大陆4G手机品牌厂指出，由于4G手机推出后便不断祭出低价策略，加上全球高阶手机市场成长动能趋缓，迫使手机品牌业者加速往中、低阶4G手机市场迈进，这使得4G手机芯片成为有史以来跌价速度快的手机芯片，甚至相较于当年杀声振天的3G手机芯片跌价速度还要加倍快。
面对大陆4G手机市场需求开始触底翻扬，加上2015年4G手机市场仍将拥有高成长率，手机品牌及芯片业者纷全面提高战备，预期2015年4G手机芯片价格战将格外惨烈，相关供应链厂商均将面临硬仗。
