汽车对各类物体(V2X)通讯应用迈入新里程碑。随着先进驾驶辅助系统(ADAS)蓬勃发展，V2X通讯技术也开始受到市场重视，近期许多晶片商已接连发布相关解决方案，抢占市场先机。
瑞萨电子(Renesas Electronics)行销暨车用事业部汽车应用部副理何吉哲表示，长期来看V2V或V2X应用将成为趋势，若再加上各国法规的驱动，势必促进安装率大幅上升。因此，瑞萨自2009年起即与工研院合作，针对DSRC技术进行研发；未来还可能联合射频元件业者，推出DSRC或V2V的模组方案。
V2X通讯大约包含五个层面--汽车对汽车(V2V)、汽车对行人(V2P)、汽车对基础设施(V2I)、汽车对装置(V2D)以及汽车对家庭(V2H)。根据市场研究机构IHS报告显示，2017年全球V2V通讯系统销售量将达七十万套，2020年时数量将成长至五百六十万套，到2025年更预估突破五千五百万套。这些车间通讯系统产品的主要市场，大多在于采用专用短距离通讯(DSRC)和ITS G5标准的欧美地区以及日本。
瞄准车联网即将爆发的需求，晶片商纷纷推出V2X方案，如恩智浦(NXP)与德尔福(Delphi)合作量产V2X晶片，结合恩智浦的软体定义无线电(SDR)晶片--RoadLINK，与德尔福V2V、V2I晶片组；预计采用新方案的汽车将于2年内正式上路。
不让恩智浦专美于前，博通(Broadcom)也于2014年底特律汽车电子展览会(SAE Convergence)上展出全系列的汽车联网产品，透过涵盖乙太网路(Ethernet)、Wi-Fi、蓝牙智慧(Bluetooth Smart)以及车用蓝牙软体堆叠(Bluedroid)等技术的产品，以抢攻不断成长的车联网市场。
据了解，博通5G Wi-Fi与蓝牙Smart组合晶片，可将驾驶与乘客将行动装置上的内容串流同步传送至车用资讯娱乐系统与后座萤幕。此汽车组合晶片也提供了V2P、V2V及V2X之间的创新通讯应用，帮助驾驶预测可能发生的道路危险与交通事故，并监控行车限速。
另一方面，意法半导体(ST)与以色列V2X晶片组供应商Autotalks合作共同研发第二代V2X晶片组，以ST的Teseo II和Teseo III单晶片全球导航卫星系统(GNSS)收发器为平台，和Autotalks的V2X技术进行互补。新一代V2X晶片组将于2017年前完成大规模部署。
在台湾方面，研究机构也正透过与国外合作，加速V2X技术的进展。车辆研究测试中心车电系统发展处经理李玉忠表示，车联网是一项加值/加速技术，目前车辆中心已与密西根大学汽车动力研究室(Vehicle Dynamic Laboratory)共同签署车联网合作意向书，该单位为车辆联网技术发展的指标机构，未来将透过人才与技术交流方式，促进国内下个世代车辆自主技术的发展。
