明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。
全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明朗。
三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP，将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuclun AP，但Nuclun的性能仅适用中低阶智能型手机，若高通未能及时供应Snapdragon 810，乐金为制造新旗舰机G4，势必要寻找可替代的AP产品。
以2014年第3季出货量计算，在全球智能型手机市场排名第五名的乐金，在竞争激烈的智能型手机市场上，竞争力恐遭削弱。
韩国业者表示，高通Snapdragon 810若达到特定电压，会出现发热问题，与AP连接的内存控制器也导致速度降低，图形芯片Adreno 430则会出现驱动错误，许多技术性问题仍待解决。
Snapdragon 810采ARM架构，为结合4颗高性能核心A57、4颗低功耗核心A53的8核心AP，支援64位元和超高画质(UHD)等技术。
三星和乐金的新一代旗舰机种，预计都将基本支援UHD显示器和64位元等技术。然预计2015年上半发表的三星Galaxy S6、乐金G4、Sony Xperia Z4等高阶智能型手机，是否会搭载Snapdragon 810，情况将变得难以预测。
