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Galaxy S6将用自制的调制解调器芯片
eefocus    发表于   2014-12-11

三星电子(Samsung Electronics)自行研发Exynos行动晶片,力图摆脱对高通(Qualcomm)的依赖,似乎越来越明显。韩媒Naver新闻报导,三星正在发展LTE modem晶片,可能会用明年初发布的「Galaxy S6」。

Tomˋs Hardware、BGR、G 4 Games 8日报导,Naver新闻称,三星为新Exynos晶片研发自制的三频LTE Cat 10 modem,速度快可达450Mbps,优于当前LTE Cat 6的300Mbps。外界猜测明年的Galaxy S6或许会部分采用新Exynos晶片,部分则使用高通骁龙(Snapdragon)810晶片。

三星若能自行设计modem、CPU、GPU,将无需向高通采购行动晶片。尽管高通早先已推出Cat 10 modem,但是据传骁龙810不会搭载Cat 10,而是用Cat 6。若三星新晶片真有Cat 10,速度将优于高通。 不过Tomˋs Hardware强调,就算三星晶片效能真的优于高通,恐怕也无法立刻和高通一刀两断,因为三星智慧机出货量大,自制晶片产品难以迅速大量增产,因应手机需求,未来一两年还是得继续向高通购买。


Tomˋs Hardware和Android Authority 2日报导,韩媒ZDNet Korea称,三星自家设计的GPU快会在明年年中亮相,虽然来不及用于年初开卖的Galaxy S6,但是或许会用于明年下半问市的Galaxy Note 5。

然而三星在IC设计方面缺乏经验,自行研发的晶片能否和安谋、高通、苹果等竞争,仍有待观察。Tomˋs Hardware认为,三星可能需要并购IC设计公司,才能取得必须技术。该网站称若三星真想闯出名堂,可以买下超微(AMD),超微近来表现欠佳,却具备三星所需的CPU和GPU专才,三星则有超微欠缺的雄厚财力,也能让超微产品切入行动市场。不过这些目前仍是臆测,三星应会视自行研发产品的表现,再考虑是否砸钱并购。

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标签: 芯片 贸泽 大联大 富昌

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