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半导体8寸矽晶圆涨势已定
集微网    发表于   2014-12-15

    半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计,近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损,被迫关闭或退出市场,导致全球缺口扩大至少超过二成,包括环球晶圆、台胜科(3532)、合晶及崇越等矽晶圆相关业者,已决定率先明年首季起率先涨价一成。

    业者强调,由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备,未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能,但相关供应缺口仍持续扩大,让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况热的半导体上游关键元件,凸显缺货问题严重。

    环球晶圆董事长徐秀兰日前坦承,半导体8寸矽晶圆目前确实需求非常强劲,业者也正与相关半导体厂协商涨价幅度,在供不应求下,估计明年首季涨幅绝对有二位数幅度,包括台胜科及合晶等国内半导体8寸矽晶圆主要供应商,也都可望跟进调涨售价。

   业者表示,全球半导体8寸矽晶圆年产量曾达到400万片的高峰,但二年多前,日本有相当多的8寸厂,包括三洋、松下、富士通等,都因日圆强劲升值,不堪亏损而关闭、或退出市场,估计有80万片退出,让市场缺口扩大。

    反观需求端,因指纹辨识晶片、LCD驱动IC、电源管理IC及车用电子等对四大半导体元件需求快速推升,各晶片开发商也竞相卡位包半导体8寸晶圆代工产能,带动8寸矽晶圆需求火红。

    中美晶因收购日本Covalent Materials旗下全数半导体矽晶圆事业体,并将半导体晶圆独立成立环球晶圆,在这波半导体8寸矽晶圆缺货带动之下,受惠颇大。

    台胜科虽然以半导体12寸矽晶圆为主力,但随着12寸及8寸矽晶圆两项产品都供不应求,台胜科也成为这波国内主要半导体扩建潮的大赢家。

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标签: 贸泽 大联大 富昌

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