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Vitesse和台林电通携手提供下一代网络接口设备
EEWORLD    发表于   2014-09-10

    推出面向IP边缘分界与接入汇聚的、符合MEF CE 2.0标准的平台。

    美国无线通信展超级移动周(CITA Super Mobility Week) – 拉斯维加斯 – 2014年9月4日 – 为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码:VTSS)日前宣布:台林电通股份有限公司(Tailyn Technologies, Inc.,台湾GTSM股票市场代码:5353)为其CES-111G系列千兆网络接口设备(NID)选用了Vitesse公司的CEServices™软件和Serval™ VSC7418电信级以太网交换机引擎,为基于云交付的商用服务提供电信级的网络设备。

     “鉴于其在电信级网络领域内的专业知识和独特的服务感知架构,Vitesse成为了我们的。”台林电通产品营销总监George Lee表示:“其解决方案轻松地满足了我们去构建一种电信级的、符合MEF CE 2.0标准的以太网服务交付平台的各项需求,该平台具有高度精确的定时和同步、弹性、易用性和低运行成本等特点。”

     “Vitesse是家在电信级网络设备市场中支持原始设计制造商(ODM)模式的公司,”Vitesse产品营销总监Larry O’Connell表示:“尽管我们看到这种模式已成功地应用于其他市场,但是与消费性或企业级解决方案相比,电信级系统具有更复杂的设计,认证和验证需求。Vitesse借助其符合MEF CE2.0标准的以太网交换机引擎消除了开发流程中推测估算的需要,加速了用于商用服务交付的电信级设备的上市。这意味着在6个月内即可实现网络部署,而不需18个月甚至更长的时间。”

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标签: 芯片 贸泽 大联大 富昌

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