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同方国芯银行IC卡芯片产品有望规模出货
eefocus    发表于   2014-12-17

同方国芯近日透露,公司正在与多家商业银行开展试点发放工作,年内会开始做小范围试点发放。在完成数据采集和评估,得到银行的认可后,就有可能披露供货。另外,更具技术与成本优势的银行IC卡芯片新产品已经开发完成,正在进行认证测试,为今后规模出货做好准备。

公司介绍,国产银行IC卡芯片在技术指标和安全性方面与进口芯片已经达到相同水平,只是受限于目前国内的制造工艺水平,制造成本相对偏高,导致产品总体成本的提高。国内加工厂商也在积极开展工艺线的升级,芯片产品的制造成本会逐步降低。

另外,同方国芯强调,公司与加工厂商合作开发的专用工艺可以大幅减小存储器模块面积,使芯片面积缩小,制造成本相应会有大幅降低。目前,采用该制造工艺的新一代银行IC卡芯片产品已经开发完成,正在进行安全资质认证。未来随着工艺的改进,产品的性价比提高的空间还很大。

据悉,国产金融IC卡芯片与国外产品相比成本优势不明显,但成本不是目前市场推广的决定因素,商业银行需要对国产芯片做小范围的试点发放,采集相关数据进行综合评估,为后续大披量使用提供依据。公司表示,国内同行企业总体处于同一技术水平,但各自有自己的优势应用领域。公司智能卡类产品线比较全,在多个应用领域处于地位。

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标签: 芯片 Chip1stop Future Wpi

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