日月光（2311）、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对，均较今年减少超过两成，透露业者看淡明年景气走势。
矽品明年资本支出145亿元，虽高于预期，但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元（新台币120亿元）公司债募集，预料明年资本支出将降至6亿美元（约新台币180亿元）的低水位，较今年衰退三到四成。
封测业 看淡明年景气
此外，矽格稍早公布明年资本支出为12亿元，比今年的22亿元，大减45%；京元电大幅虽未公布明年资本支出，且苗栗铜锣厂将兴建二期新厂工程，不过因主体工程要到明年底才会完成，明年资本支出可能回到往年约40亿左右的水平，和今年的50多亿元相比，减幅逾25%。
日月光营运长吴田玉说，过去半导体产业每年平均年复合成长幅度约5.4%，但从国内生产毛额（GDP）的连动，每六到七年会有波动来估算，预估明年或2016年，全球半导体产业将会面临修正，但为期约二到三季就会回到正常水平。
吴田玉指出，日月光明年的资本支出会相对保守，保留现金为下波半导体产业修正预做准备。
日月光也停止发行4亿美元海外第四次无保公司债，公司解释主要营运进入淡季，短期迫切的资金需求。
矽品也因今年斥资64亿元买下茂德中科厂，加上近三年采高资本支出，明年资本支出态度转趋保守。
矽格表示，明年资本支出趋保守，主因今年在湖口厂旁兴建二期新厂，产能比目前多出一倍，加上考量明年全球智能型手机市场变化快，因此先以12亿元做规划，虽比今年锐减45%，但仍高于往年10亿元左右水平。
力成明年虽参与美光西安厂合作计画，但预估明年资本支出也将由今年的100亿元，降至80亿元水平。
