Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一，诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。
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根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不利，不过像景硕(3189)、欣兴(3037)早已投入无核心层(Coreless)技术，其中景硕已成功开发出多层无核心载板技术。
今年出货量放大
TechSearch报告中指出，FO-WLP在互连时之接合密度(interconnect densities)方面，较标准型的晶粒尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)还要优秀，因此逐渐获得厂商青睐，由于扇出型晶圆级封装技术在处理 I/O 连结介面时，是以晶圆化学处理的方式来取代载板，而载板占整体封装成本的比重就超过了 50%。
日月光、矽品对FO-WLP技术发展乐见其成，台积电也积极卡位，去年底斥资8500万美元买下高通显示器公司位于龙潭科学园区厂房及附属设施，预计今年建置InFO(Integrated Fan-out)高阶封装生产线，第1代InFO制程已获客户认证通过。
市场传出，苹果可能会在 2015 年或 2016 年抛弃景硕的竞争对手 Ibiden、三星电机(SEMCO)，转而拥抱FO-WLP技术，对台积电、台系封测厂有利。
全球封测代工业产值预估
载板降价压力大
据材料设备厂表示，进入FO-WLP门槛高，除机器设备投资金额庞大，前提还须先拥有Bumping(晶圆凸块)的技术与产能，因此能够做的封测厂有限，放量时间仍待观察，在投资报酬率考量下，封测厂恐将向载板供应链施压，今年载板厂所承受到降价压力将来的更大。
不过，IEK资深研究员林宏宇认为，随着物联网的兴起，除带动FO-WLP封装数量将从今年开始显着增加，FO-WLP技术将让封测价值链移转，前后段跨整形成新的中段产业，载板嵌入晶片封装将使得载板供应商有机会扩张其封测价值链的比重。
市场看好高阶封测需求水涨船高，晶片日趋复杂化以及系统单晶片的高I/O脚数、细间距等方向发展，同时又要拥有高效能、低功耗等特性，因此未来晶片封装将持续高阶技术发展，包括基频晶片、应用处理器、高功率发光二极体驱动晶片、电视晶片、无线通讯晶片等均成为先进封装成长的推手。
