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iPhone 6高价零组件供应商一览
经济日报    发表于   2014-09-20
苹果iPhone 6正式开卖,知名拆解网站ifixit随即成功采购iPhone 6 Plus,并发出拆解报告,一如外界预期,包括高通等一线大厂囊括高单价关键零组件名单,中国厂商未能取得高价的关键IC零组件,仅能吃到利润较薄的订单。


图/经济日报提供

iFixit网站人员抢在iPhone 6和iPhone 6 Plus开卖首日,即飞往首波iPhone个发售地区澳洲,到Apple Store排队购买新机后拆解。

据iFixit拆解报告指出,iPhone 6 Plus采用iOS 8操作系统,搭载5.5寸1080P Full HD的视网膜屏幕,使用苹果自家A8双核心64位元处理器,配有1GB RAM,后置镜头为800万画素,支持F2.2大光圈与OIS光学防手震。

同时,iPhone 6 Plus也支持4G LTE、Wi-Fi 802.11ac无线网络、NFC、蓝牙4.0等功能,电池容量则比5s高出近一倍。

在零组件使用部分,iPhone 6 Plus使用手机芯片厂高通的调制解调器、RF芯片与可提高下载速度的载波聚合(CA)芯片,还有尔必达与海力士(SK Hynix)的存储器、博通与德仪的触控芯片。

另外,iPhone 6 Plus也使用Skyworks的功率放大器(PA)、安高华(Avago)的砷化镓(GaAs)RF元件。Wi-Fi模块方面,采用村田制作所的产品;NFC芯片和M8动向辅助处理器则由恩智浦供应。




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标签: 芯片 Master 安富利 艾睿

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