9月24日，2014年中国国际信息通信展览会进行至第二天，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在工业和信息化部部长苗圩等领导的陪同下，莅临大唐电信集团展台参观指导。
大唐电信集团董事长兼总裁真才基陪同马凯副总理一行参观展台。马凯副总理重点了解了大唐电信集团打通集成电路设计和制造两个关键环节所作出的努力，“4G+28nm”和“换芯”工程的进展，并听取了LTE-Hi及5G技术的研究成果的汇报。
在大唐电信集团研发设计的标准金融IC卡和搭载金融应用的行业IC卡芯片产品前，马凯副总理了解了大唐电信集团金融IC卡可全面支持国际和国内通用算法设计，结合应用防火墙安全隔离技术，极大提升了我国芯片的安全防护能力等方面内容，并详细询问了目前大唐金融IC卡的商用进展。在得知大唐自主研发的安全金融IC卡芯片已经在多家商业银行进行测试并百万级批量商用后，马凯副总理十分高兴。目前，大唐电信集团的金融IC卡、金融行业IC卡芯片产品已成功通过EMVCo、EAL4+和银联芯片安全等认证，通过银行卡检测中心PBOC2.0和PBOC3.0应用检测，可广泛应用于金融领域和金融行业联名卡领域。
随后，马凯副总理听取了大唐电信集团5G技术研究成果的汇报。大唐电信集团正在开发面向5G重要关键技术的综合验证系统， 该系统支持大规模天线技术，PDMA新型多址技术，超密集组网技术，以及20-40GHz高频段技术的验证，将达到5G时代Gbps用户体验速率。
马凯副总理对大唐电信集团董事长兼总裁真才基表示：4G TD-LTE发牌后，市场反响良好，产业链得到了健康发展，大唐电信集团在其中做出了巨大贡献。他勉励大唐电信集团要继续走在5G标准和研发的前沿，确保行业地位。同时，马凯副总理指示：当前金融IC卡“换芯”工程已进入到关键阶段，大唐电信集团要克服困难，全面做好技术和产品支撑工作。
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