在美国旧金山IDF 期间，英特尔公司将发表新的客户端与伺服器产品与开发蓝图，以捍卫其于ultrabooks 到百万兆次(exascale)级超级电脑等领域的地盘。 该公司还将试图在至今尚未站稳脚跟的智慧型手机、平板电脑与物联网(IoT)等热门行动市场占有一席之地。
英特尔的主要竞争对手──AMD与ARM，也将针对相同的整个领域展开左右夹击行动，将为英特尔带来更大的竞争威胁。 以下是即将在本周发生的几件业界头号大事。
AMD将在周一(9月10日)举办一场新闻发布会，说明该公司收购SeaMicro及取得伺服器技术后的发展计划细节。 我们已经知道SeaMicro公司的 互连 技术将继 HyperTransport 后成为Freedom Fabric的技术基础，AMD并将为 x86 与ARM晶片建立一项业界标准──同时也是打造各种大型资料中心系统的关键基础。
SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的专有互连技术，如今已成为AMD Freedom Frbric的一部份。
就在AMD将召开记者会的同一天晚上，英特尔公司也将邀请媒体与其伺服器业务主管餐叙。 该公司也将同时在周一发布互连技术计划相关简报。
英特尔先前收购Cray公司的互连部门以及QLogic公司的Infiniband业务，正说明了该公司的计划。 很显然地，英特尔的目标在于强化其处理器上的专有Quick Path Interconnect 与CPU丛集的连结，以实现高性能运算与各种云端应用。
近在Hot Interconnects大会的一场主题讨论中，与会工程师们热切探讨英特尔的计划及其意涵。 其中一位RaipdIO组织的代表表示正积极推动他们的技术，以作为可应用在ARM伺服器SoC上的一项业界标准。
值得注意的是，在互连技术战火结束以前，还会有多家新创公司投入竞争。 新创的KandouBus公司正以一项与瑞士洛桑学院共同开发的超快速新技术伺机而动。
ARM当然也不会错过跻身本周新闻头条的机会。 周一下午，ARM在距离IDF会场Moscone West会议中心附近的办公室也对外开放。 ARM行动与伺服器部门主管将说明公司的发展计划。
这真是一个令人振奋的时刻。 不过，互连技术之争还只是一个复杂且吸引人的部份，业界厂商更看重的还是关键的云端运算领域。
我们也期望能了解更多有关英特尔ultrabook 的新处理器产品。 这些处理器在Windows 8 正式发表前几周首次亮相，将可同时支援x86 和ARM SoC，以应用于多款平板电脑中。 AMD也将在此上演新戏码，在新的管理团队下，预计将在2013年推出一款低于5W的Temash 晶片。
苹果将正好位于这场行动战火的中心位置。 在IDF期间，苹果公司预计将在旧金山的Yerba Buena Center正式发表众所期待的iPhone 5 ，这与英特尔将大力宣传其Medfiel d智慧型手机平台及其相关产品的时间几乎相同。
