12年10月9日，奥地利圣弗洛里安市讯—的微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商 EVG 集团 (EVG)今天宣布，沈阳硅基科技有限公司（SST）已成功安装 EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统，用于绝缘硅片（ SOI ）材料的制造。继先前购买 200-mm EVG850LT之后，这家中美合资SOI晶圆厂商再次购买了300-mm键合机。该系统已于2010年9月发货至SST先进的工厂，标志着中国300-mm SOI晶圆产品工具的首次安装。
硅基科技有限公司CEO何志强教授（He ZhiQiang）表示，“200-mm EVG850LT系统帮助我们实现了客户对高性能SOI晶圆的要求。现在我们着手于300-mm SOI晶圆的大规模量产，需要同步的技术以确保可靠性、产能和质量。有了之前使用EVG键合机的成功经验，自然就决定在生产线上再增加一台300-mm EVG850LT。”
SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，晶圆键合实现了高质量的绝缘板单晶硅薄膜。EVG850LT SOI晶圆键合系统可将低温SOI键合的全部必备步骤（从清洗、校准到预键合以及IR检测）融为一体，从而确保300-mm晶圆的高成品率大规模生产。
G集团中国区销售总监Swen Zhu表示“SOI设备的需求正在持续快速增长，特别是在如中国这样的新兴市场，为EVG拓展SOI晶圆制造市场创造了更多的机会。SST的后续订单既加强了双方的合作关系，又进一步确立了EVG作为SOI晶圆生产先进处理技术供应商的地位。”
