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联发科今年芯片出货超预期 有望上亿套
OFweek电子工程网    发表于   2012-10-17
  • 外资德意志证券表示, 联发科 (2454)Q3智慧手机晶片出货将超过预期的3200万套,全年出货上看1亿套,与2011年的1000万套相比,增至10倍。由于中国低价智慧手机需求旺,动能将持续到明年,德意志将联发科目标价订在420元。

    联发科与晨星上周五通过合并案,联发科将再发行2.19亿股来交换晨星股权,时间点约在明年初,以0.794股加1元现金换一股晨星。合并后,联发科将成全球第四大晶片厂,仅次于高通、博通及超微。

    德意志证券表示,联发科近期宣布与印尼电信商Telkomsel及当地手机品牌IMO合作,初估将有至少10款手机采用联发科的MT6577,并在未来几个月陆续上市。德意志认为,印尼是东南亚手机销售强劲的国家,联发科强攻当地市场,将是继中国之后的营收主力。

    德意志估计,受惠中国低价智慧手机需求旺盛,联发科第三季、第四季营收都将高于往常,其中Q3智慧手机晶片出货将比德意志预期的3200万套还多,也高于Q2的2100万套。因此联发科近期将会再度上修今年出货量,从原先的9500万套增至1亿套以上。与2011年联发科智慧手机晶片仅出货1000万套相比,成长至10倍以上。德意志认为,联发科在智慧手机市场的策略成功,较竞争者更有优势。主要对手高通的新款MSM8225Q晶片近期内无法撼动联发科的主力产品MT6589,因此建议投资人在近期股价回档时买进。

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