据预测， 今年 半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。
国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球 半导体用硅出厂量 将为89亿100万平方英寸(in2)，同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。
半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。
SEMI社长表示，虽然经济不确定性不断增大，但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀，年度出厂量将与去年保持同等水平，同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。
SEMI还预测，2013年半导体用硅出厂量将达94亿in2，2014年将达99亿6500万in2。
半导体用硅出厂量趋势及展望
相关阅读
· 台媒：半导体产业将迎来这个大商机... 2019-11-05
· 究竟是什么，让新品研发时间缩短一... 2019-11-05
· MAX232cse芯片介绍 2019-10-22
· 高端数模转换芯片多少钱... 2019-10-17
· 国内电容器生产厂家排名... 2019-10-15
· 贴片排阻有方向及正负极吗... 2019-06-13
· 云汉芯城网站服务规则修订通知... 2019-05-23
· 耐磨热电阻基础知识解析... 2019-04-18
· 表面电阻率基础知识 2019-04-11
· 取样电阻有什么用 2019-04-11
· 什么是标准电阻 2019-04-10
· 铠装热电阻知识解析 2019-04-10
· 铜线电阻率信息大全 2019-04-09
· 方块电阻知识解析 2019-04-08
· 金属电阻率知识解析 2019-04-08
· 绝缘电阻测试仪有哪几种... 2019-04-04
· 色环电阻识别及精度 2019-04-04
