无线通讯晶片大厂 博通 (Broadcom)(BRCM-US)今(19)日宣布，推出采用28奈米制程技术的多核心处理器晶片，博通预计，今年底至明年初就可见到客户推出导入该晶片之产品，而具体量产时间点预计是明年下半年。
博通推出首款28奈米制程多核心通讯处理器晶片XLP 200系列；此低功耗、多核心的通讯处理器化解决方案，可满足企业、4G/LTE服务供应商、资料中心、云端运算与软体定义网路(SDN)对效能、扩充性和节能的需求。
博通指出，XLP 200系列是博通整合之前合并的NetLogic Microsystems公司技术之成果，将协助博通抢攻一年30亿美元通讯处理器市场商机。
博通表示，XLP 200系列是全球个采用28nm制程技术的多核通讯处理器，可提升高达400%的效能，并降低多达60%的耗电率；XLP 200系列可为资料层、控制层与不同应用提供效能，也整合了网路与安全加速功能。
博通表示，40奈米制程生产的晶片，一年出货量约达数十万颗，预期28奈米制程生产也将维持在这个数量以上，由于产品生命周期很长，约达8-10年，因此看好28奈米制程产品可望延续成长趋势。
