进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能
利用率
会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约87%。而先进制程的产能利用率则会在2012下半年回升到87~89%，2013年将进一步增为90%至93%。
晶圆代工龙头台积电进入第4季，整体产能利用率也下滑至80%左右，先进制程28奈米仍供不应求，持续满载；40奈米制程则由于联发科在大陆智慧型手机市场需求热烈，投片量成长，仍维持在90%高档。
Gartner估计，至2013年，尽管库存调整期看似将告结束，但整体市场的疲乏不振仍持续抑制产能利用水准。虽然先进制程持续供不应求，但仍不足以带动整体产能利用率回升至期望的水准，且记忆体厂商为了使产品价格恢复，选择控制甚至减少产量，也让 晶圆厂产能 利用率未能提升。
晶圆代工龙头台积电进入第4季，整体产能利用率也下滑至80%左右，先进制程28奈米仍供不应求，持续满载；40奈米制程则由于联发科在大陆智慧型手机市场需求热烈，投片量成长，仍维持在90%高档。
Gartner估计，至2013年，尽管库存调整期看似将告结束，但整体市场的疲乏不振仍持续抑制产能利用水准。虽然先进制程持续供不应求，但仍不足以带动整体产能利用率回升至期望的水准，且记忆体厂商为了使产品价格恢复，选择控制甚至减少产量，也让 晶圆厂产能 利用率未能提升。
