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安腾、至强即将“合体”:下代同一个接口
mydrivers    发表于   2012-11-10

Itanium 9500系列发布了,安腾又向前迈进了一步,但这并不意味着它的日子有多好过,而为了继续发展安腾,Intel早已经准备让它和普通服务器级别的Xeon至强走到一起,下一代就会实现。其实早在五年前的时候,Intel就次表露出了安腾、至强平台通用化的意思,2010年还推出了通用平台策略(Common Platform Strategy),让二者可以共享芯片组、互联、内存等方面的技术。

到现在,两条产品线已经在芯片组、平台方面有很多相似之处,处理器特性也越发接近,特别是Xeon E7系列就支持很多RAS特性。

Itanium 9500的发布演示文稿中,Intel也屡屡将其与Xeon E7并排放在一起,强调二者的诸多相通之处,并且将通用平台策略升级为“ 模块化开发模式”(Modular Development Model),下一代的安腾“Kittson”就会在硅片设计、封装与接口方面和至强接通。换言之,两条线在硬件设计的时候就会走相同的路,终成品的封装接口也完全相同, OEM 厂商只要一块主板就可以支撑两套不同的架构 ——目前的Itanium 9500系列是FC-LGA6,Xeon E7系列则是LGA1567。

当然了, 二者的指令集还是不一样的,安腾仍然IA64,至强继续x86-64。

惠普今天在发布新的安腾服务器时也表示:“今后,(安腾的)这些先进特性会走入关键任务x86平台,为UNIX、Windows Server、Linux环境提供单一、统一的基础架构。”这也验证了Intel的统一化策略。

这样一来,即便那天安腾彻底“众叛亲离”,再也没人支持了,Intel也可以拿着Xeon E7继续打江山。

下代安腾Kittson的具体发布时间没有明确说法,从路线图上看应该会在2015年,而解释的Xeon E7会进化到Haswell架构。

Itanium、Xeon E7都是面向关键任务领域了

通用平台策略

通用平台策略拓展为模块化开发模式

芯片组、内存、I/O、RAS、封装接口统统共享

Itanium、Xeon E7路线图

合二为一

标签: OEM 元器件采购平台 Future采购 搜索平台 采购平台 Avnet采购

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