“那些只有顶级 半导体 厂商才做的设计，身为终端厂商的 苹果 却开始涉足了。”
我们在2012年11月12日刊刊登了题为《通过iPhone 5解读苹果一枝独秀战略——彻底分析核心部件》的拆解报道（中文也将近日内上网）。在分析苹果智能手机“iPhone 5”配备的主要电子部件后，发现了苹果参与零部件设计的踪迹。
本文开篇所言是协助分析应用处理器“A6”的技术人员说的。以前我们也分析过“A4”、“A5”等苹果制造的处理器，但直至A5的CPU部分都是能够利用工具进行逻辑及物理合成便可确定的电路。而A6的CPU部分则发生了巨大变化，其电路元件的配置估计是根据如何在ALU及位移器等电路元件间流动数据的“数据路径”，通过手工作业来决定的。
负责制造A6的三星电子的应用处理器中，上述协助分析的技术人员表示“即便是利用32nm工艺技术制造的品种，CPU部分似乎也是采用了基于工具合成手段的构造”，因此，A6的CPU部分无疑是苹果自己设计的。
通过基于数据路径的手工作业进行的设计，要比基于工具合成的设计耗费更多时间。以前只有英特尔及高通等部分半导体厂商才根据数据路径来设计CPU这样的大规模电路。而苹果也采取了相同的做法，这让人有些吃惊。
在分析内置触摸面板功能的“In-Cell”型液晶面板后，也可看出身为设备厂商的苹果已开始深度参与部件设计了。
协助分析的人员谈到了对A6的感觉：“可能是想制造苹果独有的‘微笑曲线’。”“微笑曲线”一词在1990年代被提出，在2000年代得到广泛使用，指位于上游的产品策划及部件开发及制造，以及位于下游的服务等创造的附加价值较大，而位于中间的设备组装等环节创造的附加值较低的现象。
苹果估计是想要形成由自己负责以往委托部件厂商完成的部件设计，然后由多家厂商来制造该部件的体制。如果形成这一体制，那么只负责制造的部件厂商的附加价值就会相对下降。而且，苹果还将在带触摸面板的液晶面板以及应用处理器等直接关系到产品差异化的部件上也采用这种方式。估计其目标是，将部件制造、设备组装以及标准部件设计交由外部企业负责，而将附加值高的部分全部集中到苹果来完成。
要想实现这一战略并非一朝一夕之事。但苹果早在数年前就开始缜密准备了，2008～2010年苹果先后收购了P.A. Semi和Intrinsity等半导体设计公司。终在iPhone 5中具体体现了这一战略的成果，由此可见苹果的战略十分了得。
