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台积电Fab14晶圆厂6期工程开建
mydrivers    发表于   2012-11-29

台湾半导体制造公司(TSMC)Fab14晶圆厂六期工程开始建设,其中包括在台湾南部科学工业园区(南科)建立一座12英寸晶圆工厂。

台积电COO表示,除了)Fab14晶圆厂六期工程之外,台积电将在明年季度开始)Fab14晶圆厂第七期工程建设。在南科的台积电晶圆厂目前有超过9000名员工,去年产值NT 1800亿新台币,折合60亿美元,占公司总收入的42%。

Fab14一至四期工程现在每季度大约生产54万片12英寸晶圆,代工1200种不同类型的IC芯片,客户大约150个。台积电COO表示,Fab14五至七期工程2012年4月开始建设,将有超过13万平方米,1.4倍于Fab14一至四期工程的总洁净室空间。Fab14将成为世界上首家20nm SoC量产晶圆厂和台积电的条12英寸16nm以下 FinFET器件量产晶圆厂。

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