Intel2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装，从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售的传闻掀起了不小的波澜。 由于看起来有些太过于不可思议，而且消息来源只是日本PCWatch的猜测分析文章，也引发了很大的质疑，但是根据消息，无风是不起浪的。
从两家 OEM 厂商那里得到确认消息，就在上述消息传出后，Intel已经通知它们，Broadwell处理器会仅有BGA封装， 但因为只是初步通知，暂时还没有更具体的说法。
SemiAccurate连续挖掘后还获悉， Broadwell的后继者，也就是2015年的Sky Lake，有可能会重新带回LGA封装，再次支持Socket独立插座，但别高兴得太早了，那只是临时举措而已，可能只会延续一代或者两代，随后又会重新回到整合封装，就再也不回来了。
此消息传开后，业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场，以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚，不过这一大胆举动还没有得到一致认可，Intel的决心也遭到了质疑。SemiAccurate就认为，Intel应该还没有做出后决定，可能还得和合作伙伴继续探讨，反正还有时间。
不管怎么样，至少明年的Haswell一切还是老规矩。
