北京时间12月5日晚间消息，今年早些 高通 时候曾表示，供应商台积电产能跟不上快速增长的 智能手机 芯片订单。随后，高通加大开支，并增加了其他供应商来满足来自苹果、三星和HTC的智能手机处理器订单。高通今日表示，随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升，高通的智能 手机芯片 短缺问题现已基本解决。
高通首席运营官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在香港接受采访时称：“芯片短缺已经成为过去，我们的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和台积电都在提高产量。”
莫林科夫称：“我们确实经历过制造商合作伙伴无碍满足市场需求的情况，但我们相信，该问题将于今年年底前彻底解决。”他同时表示，直至今年10月，28纳米智能手机芯片短缺还是个问题。但如今，该问题已基本解决。
三星发言人克里斯·庄(Chris Chung)表示，三星计划于明年年初量产自有品牌的28纳米移动设备处理器。
随着移动设备的普及，高通也受益匪浅。调研公司IHS ISuppli预计，今年高通芯片销售额将增长27%，使之成为全球第三大芯片厂商。
莫林科夫拒绝透露IHS ISuppli的预期是否与高通自身目标相一致，但他表示：“对于我们而言，今年是相当不错的一年。”
除了芯片业务，高通还在押注低能耗显示技术，可以让屏幕永远处于显示状态。作为该计划的一部分，高通已同意向夏普注资1.21亿美元。
夏普周二宣布，已接受来自高通的99亿日元(约合1.21亿美元)的资本投资，此举旨在改善夏普的资产负债表。
夏普称，今年年底前将以每股164日元的价格向高通发行价值49亿日元的新股，与夏普周二174日元的收盘价相比折价6%。该交易完成后，高通将持有夏普2.6%的股份。
莫林科夫称：“很明显，他们处于困难时期。通过合作，我们希望他们将来会有所改善”。通过此次合作，夏普和高通将合作开发显示屏，采用夏普的IGZO和高通的MEMS显示技术。
莫林科夫称：“该技术能够满足的需求当前可能还不存在，例如，让屏幕永远显示，而利用当前的传统显示技术可能很难实现。”
