21ic讯 为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来，全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium)，并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。
450mm联盟成立后，18寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑，另一个重要进展是为了打破微影设备生产技术瓶颈，微影设备大厂ASML发起「客户联合投资专案」(CustomerCo-InvestmentProgram)，由英特尔、台积电和三星电子共同投资。
此研发计划一方面是支持ASML开发EUV微影技术，提高既有光学微影工具的效能，另一方面也是加速18寸晶圆制造技术的发展。
相关阅读
· 台媒：半导体产业将迎来这个大商机... 2019-11-05
· 究竟是什么，让新品研发时间缩短一... 2019-11-05
· MAX232cse芯片介绍 2019-10-22
· 高端数模转换芯片多少钱... 2019-10-17
· 国内电容器生产厂家排名... 2019-10-15
· 贴片排阻有方向及正负极吗... 2019-06-13
· 云汉芯城网站服务规则修订通知... 2019-05-23
· 耐磨热电阻基础知识解析... 2019-04-18
· 表面电阻率基础知识 2019-04-11
· 取样电阻有什么用 2019-04-11
· 什么是标准电阻 2019-04-10
· 铠装热电阻知识解析 2019-04-10
· 铜线电阻率信息大全 2019-04-09
· 方块电阻知识解析 2019-04-08
· 金属电阻率知识解析 2019-04-08
· 绝缘电阻测试仪有哪几种... 2019-04-04
· 色环电阻识别及精度 2019-04-04
