根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和 行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，2012年度全球10大半导体芯片封装环氧塑封料（EMC/Epoxy Molding Compound）销量厂商排名为：1、日系住友电木，2、日系日立，3、日系台湾长春，4、欧美系汉高华威，5、日系松下电工，6、日系京瓷化学，7、 韩系金刚高丽化学，8、韩系三星，9、中国品牌中鹏，10、日系信越化学。
2012上半年日立并购日东EMC业务，从全球第四跃升至全球第二，使其规模能与住友并驾齐驱；汉高华威从全球第二，下降到 2011年度全球第三，2012年度全球第四；中国品牌中鹏快速崛起，跃升至全球第九（多年中资销冠，2011年度销量以微弱差距屈居全球第十一位），进 一步缩小与全球第七、第八两家韩系企业销量差距，形成超韩追日的三国演义新格局。据悉，中鹏的股东有新潮科技、南通华达、以及天水华天的关联企业等构成， 近年得到本土龙头封装企业鼎力支持，使得本土塑封料供应商快速崛起。
