巴黎银(BNP)出具报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为支撑公司营运的主力，而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后，对营收的贡献花了13季才超越65nm)，可见其市场需求的畅旺。而BNP也进一步将台积电的目标价自原来的110元调高至112元，并直指台积电今(2013)年来自28nm的营收，可望跳增为去年的3倍之多。
BNP预估，28nm占台积电的营收，可望从去年的12%，成长至今年的30%。而如果苹果决定在今年就将部分以28nmHKMG(高介电常数金属闸极)制程生产的4核心处理器订单提前转给台积电，以让双方于2014年的合作关系更顺畅，台积电今年28nm的成长幅度则还有上修的空间。
BNP分析，台积电已在客户下一波朝28nm制程转移的浪潮中取得良好的战斗位置，包括高通( Qualcomm )的高阶手持装置基频晶片( baseband )将会转向采28nmHKMG制程生产，而因高通进行制程转换、导致暂时空出的28nmpolySiON (传统的多晶矽氮氧化矽)制程产能，则可望被联发科 (2454)和展讯(Spreadtrum)的低阶智慧型手机晶片订单所填满。尤其联发科在今年初，28nmpolySiON制程的单月晶圆出货量，就可望达到5千片12吋晶圆的需求，也将能支撑台积电今年Q1相对不淡。
BNP认为，台积电今年的产能扩充主要仍集中在28nmHKMG制程(包括新竹的Fab 12和中科的Fab 15)，以及下一世代的20nm制程(包括竹科的Fab 12和南科的Fab 14)。而即使台积电董事长张忠谋日前释出今年资本支出为90亿美元的讯息，BNP仍不排除台积电今年会为了加速20nm产能的布建、为接单苹果做好准备，可能将资本支出进一步调高至100亿美元关卡。
