目前，英特尔和 AMD 设计的处理器分类两种类型，一种是可以从插槽中卸下并更换的 CPU，另一种则是焊接在主板上不可拆卸的 CPU。 不过根据外媒 Tech Report 消息报道，2016 年英特尔将真正放弃可拆装 LGA 接口设计 CPU。
事实上，根据英特尔线路图了解，去年年底英特尔便开始有这样的想法：在一两年内完全抛弃可拆卸更换的处理器类型，即 2014 年 Broadwell 架构处理器正式发布之时，LGA 插槽类型的处理器将被放弃。不过一段时间之后该信息被定为传闻，部分惊慌消除。
现在，又有引援自 OEM 主板制造商知情人士的传闻称，未来三代处理器英特尔还会以 i3/i5/i7 代号命名产品，但是 LGA 芯片必定会在 2016 年灭绝。其中 2014 年的 Broadwell 架构 Core i7 和 i5 还会提供插槽版本，但其他 CPU 包括 i3 都将采用 BGA 封装。而 2015 年英特尔也还会提供部分插槽版本 Skylake 架构 CPU，直到 2016 年推出 Skymont 架构处理器时，英特尔将完全采用 BGA 整合封装，永不回头。
英特尔曾经承诺，Haswell CPU 不会是后一代提供插槽的处理器，不过英特尔并没有对未来承诺。这意味着，在未来几年后的 DIY PC 市场上，可以选择的配件又少了一样，因为英特尔阵营将以“主板+CPU”套装的形式进行销售。无论未来英特尔是否停止生产 LGA 处理器，或者采用其他插槽类型的 CPU，在接下来的日子里，这将是颇具争议的问题。
