根据DIGITIMES Research分析师表示，台湾半导体制造公司（TSMC）将为 苹果 提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。
台积电 现在可能已经在使用28nm生产苹果 芯片 样品，但是首批苹果订单不大可能在年内来到。
之前有报道表示，台积电会在季度采用28nm工艺代工苹果A6X处理器。新的28nm A6X处理器将用于苹果下一代iPad和iPad mini，在2013年中左右推出。
此外，根据DIGITIMES Research分析师指出，虽然台积电有可能采用20 nm SoC 工艺代工苹果芯片，但是台积电16nm FinFET工艺将在苹果突破性产品当中发挥关键作用。
台积电20nm SoC工艺应该能在第四季度到明年季度之间投入大规模生产，接下来不到1年之间，我们会看到16nm FinFET工艺进入大规模生产。
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