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2012全球晶圆厂排名:台积电市占44%
工商时报    发表于   2013-01-18
市调机构IC Insights昨(16)日公布去( 2012 )年全球晶圆代工厂排名,台积电稳坐龙头宝座,且营收规模约是第2名格罗方德(GlobalFoundries)的4倍。

三星因为苹果代工ARM应用处理器,去年排名冲上第3,过去一直位居第2名的联电,排名已落至第4,且是前12大晶圆代工厂中,去年营收出现衰退的业者。

IC Insights更大胆预估,就算三星与苹果间的代工关系可能生变,但三星今年仍可能挤下格罗方德,夺下全球第2大晶圆代工厂排名。三星在短短3年时间内,就成功扩大晶圆代工产能及营业额,靠的就是利用其存储器的搭售策略,抓住智能型手机及平板计算机等核心芯片代工商机。

去年全球晶圆代工市场总产值达393.1亿美元,较2011年的328.7亿美元,大幅成长约20%。前12大厂排名,台积电仍稳居龙头大厂宝座,市占率高达44%,且营收几乎是第2名格罗方德的4倍,也几乎是第5名中芯国际的10倍。分析师预估,短期内无人能撼动台积电在晶圆代工地位。

报告指出,三星去年晶圆代工营收约43.3亿美元,年增率高达98%,主要是受惠拿下苹果ARM应用处理器的代工订单,苹果订单占三星晶圆代工营收比重高达89%。

虽然苹果积极“去三星化”,想要把ARM处理器的代工业务转给台积电、格罗方德、英特尔等其它代工厂,但短期内并不容易做到转单,因为有可能接到订单的台积电,今年28纳米以下先进制程产能可能会维持满载,短期内无法开出大量产能给苹果使用。

IC Insights预估,三星的晶圆代工产能,去年底已达到每月15万片12寸晶圆,以每片晶圆约3,000美元的平均价格计算,今年产能可做大到54亿美元规模。由于苹果订单转单到其它业者的速度不够快,加上三星本身就是全球智能型手机厂,今年很可能就成为全球第2大晶圆代工厂。

过去一直稳坐晶圆代工二哥宝座的联电,去年营运表现不佳,是前12大晶圆代工厂中,营收出现衰退的业者。联电去年营收约37.3亿美元,已落后于格罗方德及三星,全球排名落到第4,但与第5大厂中芯国际仍维持约2.2倍的营收差距。

















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