近年来，物联网发展迅速，物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，将有助于我们在日常工作生活中能够做出更好更明智的决策。未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功率要求，并尽可能降低成本。
系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，以提高计算效率，满足严格的性价比和功耗要求。提高计算效率的关键步骤在于专业化，也就是计算单元和互联基础设施满足特定的应用要求，从而实现高度优化的异构多核架构。
灵活、高度集成的全新系列器件平台即将问世，系统专家采用软件编程流程对其进行编程，不仅能捕获应用特性，而且还可将高级描述嵌入到专业化的可编程架构中。
赛灵思公司全球副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens
2012年，赛灵思推出了全球首款结合了嵌入式处理器软件可编程功能和FPGA硬件灵活性的All Programmable SOC平台。ZynqTM-7000器件系列在高密度、可配置的互联网中整合了ARM多核、可编程逻辑结构、DSP数据路径、存储器和I/O功能。采用公司新一代VivadoTM设计套件工具链的独特高层次综合功能，并根据C语言描述可对协处理器进行编译。
这是产业向以系统为中心的设计流程发展过程中的一个重大里程碑，新的设计流程将充分利用并行编程、高层次综合和SoC多核技术领域的近进展。这种以软件为中心的编程流程可充分挖掘专业化硬件架构的全部潜能，同时又不会暴露硬件的实现细节。
说到底，这将让众多不同的工程师充分利用Zynq All Programmable SoC架构的全部功能，使他们能够为新一代更智能的电子系统带来生产力和结果质量。
