下一代xbox芯片出样+研发代号确定

我们获悉，微软下一代Xbox芯片流片成功，预计今年底即可从工厂拿回首颗样品。

据悉，微软下一代Xbox芯片两个星期之前已经在芯片工厂试生产。如果情况良好，微软Xbox团队当中的系统工程师和测试者，在今年圣诞节前后，就可以开始测试下一代Xbox芯片。

微软下一代Xbox芯片仍然定在本月进行大批量生产。但是，根据样品除错、芯片厂商生产安排、软件和开发者等因素，大批量生产的日期也可能延后，因此，微软下一代Xbox芯片零售版生产出来还需要3个多月时间，再加上几周的系统研发，几个月备货时间，微软下一代Xbox主机早也要到明年暮春或者初夏才能发布。

另外，微软下一代Xbox芯片研发代号已经确定，这个研发代号名为“Oban”。Oban由AMD研发，内建AMD x86处理器核心和AMD GPU核心，在架构上类似于AMD第2代APU－Trinity，并且继续内建eDRAM，继续兼容上一代Xbox 360游戏。