罗姆 公司于2013年1月23日宣布，旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商 NeoPhotonics 签订了协议，LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务，为使用GaAs等化合物半导体的光通信元件、IC芯片及模块的开发、制造及销售。
LAPIS作为罗姆集团的一员，正在对LSI业务进行选择和集中。其中，光部件业务与罗姆集团核心业务之间的技术共享及乘积效应不大，与罗姆集团核心业务之间的亲和性较低，所以，LAPIS决定出售光部件部门。
NeoPhotonics将接手位于东京都八王子市的LAPIS光部件部门下属工厂等业务区及员工，继续开展业务。在转让业务后，LAPIS原则上不再销售NeoPhotonics的产品。LAPIS半导体今后将致力于低功耗MCU业务，强化对各种逻辑器件的开发，并利用与罗姆的模拟IC技术之间的乘积效应，进一步强化系统解决方案。（记者：小岛郁太郎，Tech-On！）
相关阅读
· 台媒：半导体产业将迎来这个大商机... 2019-11-05
· 究竟是什么，让新品研发时间缩短一... 2019-11-05
· MAX232cse芯片介绍 2019-10-22
· 高端数模转换芯片多少钱... 2019-10-17
· 国内电容器生产厂家排名... 2019-10-15
· 贴片排阻有方向及正负极吗... 2019-06-13
· 云汉芯城网站服务规则修订通知... 2019-05-23
· 耐磨热电阻基础知识解析... 2019-04-18
· 表面电阻率基础知识 2019-04-11
· 取样电阻有什么用 2019-04-11
· 什么是标准电阻 2019-04-10
· 铠装热电阻知识解析 2019-04-10
· 铜线电阻率信息大全 2019-04-09
· 方块电阻知识解析 2019-04-08
· 金属电阻率知识解析 2019-04-08
· 绝缘电阻测试仪有哪几种... 2019-04-04
· 色环电阻识别及精度 2019-04-04
