台湾半导体产业出现劲敌。大陆IC设计巨擘展讯通信创始人陈大同透露，大陆扶持半导体产业，规划十年内投资人民币1兆元，力度是过去的十倍。2013年大陆芯片企业设计总销售额约人民币874亿元，可能首次超越台湾。

OFweek电子新闻网引述陈大同在大陆一场公开演讲中的说法，过去十年，大陆平均对半导体补助人民币几十亿元，现在中央投资要成长十倍，前所未见。

大陆半导体公司多属于中小企业，今年营业额超过人民币1亿元的有127家。陈大同表示，大陆本土所提供的芯片占大陆芯片需求10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。

陈大同说，上个月开了集成电路设计年会，根据年会数据显示，2013年大陆630多家芯片企业设计总销售额可达人民币874亿元，可能次超越台湾。

上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴曾表示，大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、芯片制造等企业获利前两年免税，及第三年税金减半优惠措施，减轻初期投资亏损压力。

大陆半导体产业于2006年至2012年的年复合成长率达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率25.7%，芯片制造15.4%，封装测试方面17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见其成长快速。

新电子网报导，目前大陆半导体产业四大聚落为长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区。其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区，由于产业链体系较为完整，为大陆重要的半导体发展核心地带，产值约占整体大陆半导体31%。

预估2015年，大陆IC设计技术水平达到22/20纳米，而封装技术将进入国际主流领域。

另讯：

台湾IC设计业者与研究单位均认为，大陆IC设计业产值要在今年超越台湾，可能性很低，但大陆业者挟官方大力扶植优势，确实对台湾厂商造成很大的威胁，如果台厂不赶紧加快脚步，未来两年很可能被超越。

一家重量级IC设计业者高层指出，台湾IC设计龙头厂联发科合并晨星之后，年营业额约1,750亿元，相较之下，大陆龙头厂展讯年营业额不到300亿元，凸显两岸IC设计业的差距。

工研院IEK先前预估，今年台湾IC设计业产值约4,739亿元，年增15.2%，创下历史新高，明年将进一步成长至5,142亿元。业界人士说，大陆没有几家规模与展讯相当的大厂，今年尚难与台湾抗衡。