集成电路 布图设计权概述
一、集成电路布图设计
1、集成电路是以蚀刻工艺技术将特定模型置于两层以上金属的绝缘物或半导体的涂层之上，并使其发挥电子电路技术功能的电子产品。包括布图设计和工艺技术。集成电路属于微 电子技术 的范畴，是现代电子信息的基础，它具有体积小、速度快、能耗低的特点，被广泛应用于各种电子产品。
2、集成电路布图设计是集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。
二、集成电路布图设计权概述
（一）保护模式
1、集成电路布图设计具有智力资源密集、资金消耗大、复制成本低的特点，依照拍摄电路涂层所得到的照片掩膜即可便捷地完成复制工作，所以有必要立法保护。
2、集成电路布图设计实质上是一种图形设计，但其并不取决于集成电路的外观，而决定于具有电子功能的每一元件的实际位置，故不属于专利法上的工业品外观设计；此外，布图设计技术发展迅速，产品更新很快，而专利审查耗时较长，不宜采用耗费时间较多的专利法保护。
3、集成电路布图设计是一种三维配置形态的图形设计，是一种由电子元件及其连线所组成、执行着某种电子功能的电子产品，不表现任何思想，不以其“艺术性”作为法律保护的条件，这不同于着作权法上的图形作品或造型艺术作品；此外，着作权保护期长，如果将布图设计作为一般作品保护，不利于集成电路产业的发展。
4、由于专利法、着作权法对集成电路布图设计无法给予有效保护，世界各国转而单行立法，确认布图设计的专有权，即给予其他知识产权的保护。
